理化RKC ST-51S热电偶贴片宽2.3mmx0.13mm厚度尖薄测头微小物体温度测量

日本理化RKC ST-50系列粘贴型表面温度测头由于本身的热容量非常小，因此可瞬间测量温度，适合于温度曲线数据收集。RKC ST-51S热电偶测头窄小型尖部宽度仅2.3mm、厚度0.13mm、粘贴部长7mm，温度量程范围-40～300℃精度±1.2℃，可在狭小受限空间准确测量微小物体温度变化。ST-51S-100-C热电偶测头利用W-ST50A热电偶专用连接线接插件与后端的温度计、数据采集器等仪表连接。

日本理化RKC ST-50/ST-51S粘贴型热电偶温度贴特点

热容量非常小，可瞬时快速测量温度，响应时间仅0.08秒

可选择多种测温部形状及厚度，ST-50厚度0.34mm、 ST-51-100-C仅0.15mm非常薄平头

另有ST-51S窄小型平头宽2.3mmx0.13mm厚度，ST-50B、ST-51B测温部前端剥出尖头可夹进间隙测量

测温范围高达0~300℃，可准确测量温度频繁変化的微小表面的温度

用于测量内部温度及自身发热数据收集，利用W-ST50A-1000接插件可连接温度记录仪、采集器、数字温度表

RKC温度贴使用硅系材料，粘着耐久性强，几乎都可以粘接在所有的物体表面，可重复多次使用

在0~150℃~250℃温度区间，可反复剥离使用；250℃以上无法重复使用；重复粘贴次数根据使用环境而不同

适合各种装置的实验、评价时的温度测定，及为取得UL/CSA认证等

应用举例：玻璃基板烧成时粘接时温度分布验证（ST-50、ST-51）、LED的发热散热效果测定（ST-51S）

太阳能电池片耐环境试验温度测定（ST-51S）、测量CSP封装芯片元件一次测振动时的温度分布（ST-50）

利用ACF进行COF热压接部的温度测定（ST-51S、ST-50B）、功率模块的热设计退热效果测定（ST-50）

电机及轴承部发热监视（ST-50）、包装机密封部温度测定（ST-50、ST-50B）、定电压时电子元件温度测试

RKC ST-50系列粘贴式热电偶测头规格参数

理化ST-50热电偶感温片说明书http://www.testeb.com/download/201608/RKC_ST-50_51.pdf

详细日文版http://www.testeb.com/download/201608/RKC_ST50_jp.pdf

日本RKC ST50热电偶连接延长线

W-ST50A-1000-Y3：Y端子端末/M3端子型，长度1m（常用款，前端连接测温贴、后端接入温度记录仪采集器）

W-ST50A-1000-3C为DP-350/500温度表专用；W-ST50A-1000-6C/B专用于DP-700温度计，长度1m

W-ST50A-1000-N端末未处理，焊锡处理；W-ST50A-1000-C端末未处理，切割，线缆长度1米

W-ST50A-1000-TM1：附微型热电偶插头，延长线长1米，可连接常用数字温度计