福禄克Ti10热像仪温度量程-20°C~250°C,非常适合于电气安装、机电设备、过程设备、HVAC/R设备及其它更多应用的排障工作,具有同等级热像仪中最佳的小目标分辨能力,兼顾小目标检测与经济性。
工业温度检测:生产设备检测、生产过程温度分布监测及其他工业温度检测
电气检测检修:电气接头检测、高压电气设备检测、线路检测及其他电气设备检测
建筑检测:建筑节能监测分析、空鼓检测、渗漏检测及其他建筑检测
产品研发与品质管理:电路板及元器件检测、汽车及配件产品检测、LED产品检测及其他产品检测
温度 |
温度量程(-10 °C 以下未经校准):-20 °C~+250 °C(-4 °F~+ 482 °F) 全热辐射度是:精度± 2 °C 或 2 %(取二者中较大者) |
成像性能 |
Ti10热像仪视场角度:23°×17° 空间分辨率(IFOV):2.5 mRad 最小聚焦距离:红外:15 cm (6 in) 可见光:46 cm (18 in) 聚焦:手动 像频:9 Hz 刷新率 探测器类型:160 × 120 焦平面阵列,非制冷微测辐射热计 红外镜头类型:20 mm F = 0.8 镜头 热灵敏度(NETD):≤ 0.13 °C @ 30 °C (200 mK) 红外频带:7.5 μm~14 μm 可见光照相机:640 × 480 分辨率 130万像素 |
图像显示 |
调色板:铁红、彩虹色、高对比度和灰色 强度和跨距:强度和跨距自动或手动平滑缩放 最小跨距(手动模式):5 °C (9 °F) 最小跨距(自动模式):10 °C (18 °F) 最小跨距(自动模式):全红外或画中画 画中画(PIP):100 % 红外图像显示在中央 320 × 240 像素区域 全屏(关闭 PIP):100 % 红外图像显示在中央 6400 × 480 像素区域 |
图像和数据储存 |
储存介质:SD 存储卡,可保存至少1200 幅.IS2 格式的 IR-Fusion 图像并链接可视图像,或者 3000 幅 .bmp格式的基本红外图像 文件格式:非辐射(.bmp)或 全辐射(.is2) 非辐射(.bmp)图像文件不需要分析软件使用 SmartView™ 软件导出的文件格式:JPEG、BMP、GIF、PNG |
美国福禄克Fluke Ti25型和Ti10型热像仪规明书 http://www.testeb.com/download/201504/fluke-ti10-ti25.pdf
Fluke Ti10红外热像仪和 Ti25热像仪(-20 °C~350 °C)用于恶劣的工作环境,此高性能、全辐射热像仪非常适用于诊断电气安装、机电设备、过程仪器仪表、HVAC 设备和其它应用的故障。集成IR-Fusion® 技术除采集红外图像外,还可同步采集数码照片,并将二者混合,通过 IR-Fusion® 增强的图像将识别并报告可疑或错误元件,以便进行修理并且验证问题已被校正。