国产品牌 - 焊台 型号/图片

HT-200恒温加热台BGA拆焊PCB维修温度0~300℃

HT-200数显恒温加热台采用急速升温平板加热器，加热温度0~300℃，控温精度±1℃，可安全有效率的焊接或拆焊各式SMD零件，适用于BGA重植锡珠回焊、单面PCB维修，以及胶水加热、五金件加热等。

国产焊台品牌T-862红外线拆焊台BGA返修台

国产BGA红外线返修台T-862++专用红外线加热，穿透力强，器件受热均匀，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是返修 BGA元件，适用拆焊15x15-35x35mm尺寸芯片元件。