美国Virtual - 真空吸笔 - 吸笔头与吸盘配件 型号/图片

美国Virtual VSPT3020-BD微型真空吸笔头0.5mm吸嘴裸芯片die吸取

原装进口美国Virtual VSPT3020-BD真空吸笔头用于硅晶片切割之后吸附拾取wafer晶粒、裸芯片die，可连接真空吸笔吸取0.5mm超小型元件，吸咀采用聚甲醛树脂材质，可防止元件机械性损伤，ESD防静电安全。

美国Virtual STEALTH-VAC ELITE VVSV-NC真空吸笔接70psi压缩空气或氮气

VIRTUAL STEALTH-VAC ELITE真空吸笔套件VVSV-NC可连接10~70 psi压缩空气或氮气气源系统，通过调节输入压力来控制真空度，范围可达2 InHg~20英寸汞柱吸力，气源常闭设计笔杆按住按钮开始吸工作以节约气源，2米伸缩气管连接笔杆，配套2.38mm~12.7mm防静电吸笔头用于吸取组装IC芯片元件。

美国Virtual V9013-PUR吸盘超洁净无印痕可接触光学镜片等敏感材料

Virtual V9013-PUR吸盘材质为蓝色纯净橡胶PUREACLEAN™，一种催化固化的专用橡胶化合物，具有超洁净、无印痕无污染Ultra-non-marking特性，非常适合处理残留物敏感的物品，如光学镜片透镜或滤光片，耐高温250℃，非ESD表面电阻绝缘10^13Ω，此款尺寸直径3.18mm，另有2.38mm~25mm尺寸可订购。

美国VIRTUAL VSPT6040-BD真空吸笔头1mm微型die晶粒芯片吸取

Virtual VSPT6040-BD微型吸笔头吸针内径1.0mm、外径1.5mm，用于吸取微型die晶粒芯片裸片，聚甲醛树脂材质具有ESD防静电安全，工作温度可达100℃，另有铜镀金材质可以耐高温260℃，此类极小型真空吸笔头须通过气管连接压缩气源或电动泵，并套接笔杆使用。

美国VIRTUAL VSPT4030-BD真空吸笔头0.76mm微芯片die裸片晶粒吸取

Virtual VSPT4030-BD真空吸笔头具有超精细0.76mm内径塑料尖头，尖部材质米白色聚甲醛树脂具有ESD防静电安全性能，可耐高达100℃温度，须通过气管连接线真空气源或电动泵并套在笔杆上，用于处理微小元件、die裸片晶粒吸取及挑选芯片细小等物体。

美国Virtual VSPT2010-BD真空吸笔头0.25mm微型裸die芯片吸取

美国Virtual VSPT2010-BD微型真空吸笔头内径0.25mm，用于吸取搬运细小元件如裸die芯片封装操作，米白色聚甲醛树脂塑料尖头，ESD防静电吸头可防止元件机械性损伤，耐温100℃，配合电动真空吸笔机提供吸力使用。

美国Virtual V9009-B吸盘2.38mm无痕橡胶材质120℃耐温耐磨

Virtual V9009-B吸盘直径2.4mm，丁腈橡胶材质，具有无印痕特性，ESD等级静电消散，工作温度可达120℃，耐磨，与真空吸笔头吸咀连接，可用于吸取细小元件，每小袋包装含25个，另有ESD耐高温导电硅型及其它大小尺寸可供选择。

美国Virtual VSPT1005-SD微型吸笔头直头吸嘴内径0.13mm质软无印痕污染

Virtual SMALL PARTS Tips系列微型吸笔头用于2mm以内微小零件如die晶粒芯片、玻璃透镜、小段圆柱形导线的吸取转移，VSPT1005-SD直型吸嘴外径0.25mmx0.13mm内径，Delrin聚酯塑料尖具ESD防静电、质软无印痕或碎料残留污染Non-Marking，须套接在吸笔杆上并通过气管连接电动真空泵或厂务真空气源提供持续吸力下使用。

美国Virtual VSPT1005-BD微型吸笔头0.13mm裸die芯片晶粒吸取

Virtual VSPT1005-BD微型吸笔头为聚甲醛树脂材质，软质材料Delrin聚甲醛树脂具有无痕及ESD防静电性能，弯头状吸针直径0.25mm*0.13mm，用于wafer晶圆切片之后的晶粒裸die芯片吸取转移，以及细微尺寸工件的拾取，安全洁净。

美国Virtual V8903-M-S吸笔头含V3972-S直头金属连接杆和6mm无痕吸盘

VIRTUAL V8903-M-S真空吸笔头包含V3972-S直头金属连接杆吸针和V9025-B无痕吸盘直径4.76mm，可套接到手动或电动真空吸笔杆上使用，另有弯头连接杆和其它材质规格吸盘可选择，满足不同应用需求。